Neo Semiconductor, 512 Gb (64 GB) kapasiteli 3D X-DRAM bellek modüllerini tanıttı; bu teknolojiler, mevcut bellekleri 10 katına çıkarak yüksek hız ve verimlilik sağlıyor. 2030’a kadar 1 Tb seviyesine ulaşması planlanıyor.
Kaynak: DonanımHaber
Neo Semiconductor, 512 Gb (64 GB) kapasiteli 3D X-DRAM bellek modüllerini tanıttı; bu teknolojiler, mevcut bellekleri 10 katına çıkarak yüksek hız ve verimlilik sağlıyor. 2030’a kadar 1 Tb seviyesine ulaşması planlanıyor.
Kaynak: DonanımHaber